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【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版(第12版)PCB设计工具的一些新功能,包括防撞功能和 ...查看更多
【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版(第12版)PCB设计工具的一些新功能,包括防撞功能和 ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多